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  本报告导读:

      公司把握资本开支扩张及国产化大潮,战略聚焦清洗设备及晶圆再生事业部(BU1),单片清洗设备将进入批量交付,率先进军国内晶圆再生市场,BU1 将持续放量增长。

      投资要点:

      结论:市场认为公司业务领域拓展过广,我们认为公司现阶段集中精力湿法清洗设备业务,目前订单已排到2022 年,单片清洗设备将于21H2 批量交付,清洗设备将进入新阶段。预计2021-23 年EPS 为0.96、1.28、1.69元,基于可比公司PE/PS 估值,给予目标价57.6 元,对应2021 年60 倍PE,首次覆盖,给予增持评级。

      把握芯片制造资本开支扩张高景气,受益国产替代提速。21Q1 全球晶圆代工资本开支达到101.7 亿美元,创历史新高,同比+38.7%,4 月台积电将2021 年资本开支上调至300 亿美元,较年初提升10-20%。中国大陆成为全球最大半导体设备销售市场,预计2021-22 年将进入产能密集投放期,与此同时美国对中国半导体产业链封锁从芯片向设备紧逼,设备国产化得到空前重视。

      聚焦湿法清洗设备,单片设备即将批量出货。2018-20 年公司研发支出从0.37 亿增至1.5 亿,而高纯工艺事业部及波汇研发支出增加不多,增量投入主要投向清洗设备。公司槽式设备自2019 年批量出货以来,已获得中芯等一线厂商重复订单,单片设备2020 年也获得3.7 亿批量订单,预计21H2 将批量出货。

      借助清洗设备优势,卡位晶圆再生蓝海市场。现阶段国内晶圆再生产能不足,公司借助清洗设备及系统集成优势,率先投产,随国内晶圆产能持续扩大,公司后续将继续增加产能。

      风险提示:疫情反复影响产品交付进度,商誉减值风险

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